INDUSTRY半導體YEAR2024LOCATION新竹科學園區NO.01
地區新竹科學園區新竹科學園區
製程晶圓前段半導體半導體集塵
效果粉塵濃度降低濾材壽命延長能耗降低

本案為兩昌集塵於新竹科學園區完成的晶圓研磨集塵工程。針對研磨、拋光與背面減薄產生的微細矽粉與漿料霧滴,採源頭捕集搭配預分離與複合式過濾,控制潔淨區粒子濃度並降低能耗。

BACKGROUND

產業背景

晶圓前段製程對潔淨度的要求極為嚴格,一顆微米級粒子落在晶圓表面,就可能造成圖形缺陷或電性異常。研磨、拋光與背面減薄雖然屬於機械加工,卻往往緊鄰黃光、蝕刻等高潔淨區域,產生的矽粉若控制不當,會透過人員、物料與氣流擴散到其他製程。隨著晶圓尺寸加大、線寬縮小,廠方對局部污染控制的要求也越來越高,過去「靠空調換氣稀釋」的做法已無法滿足良率與稽核需求。因此,在研磨區建立可量測、可驗證的源頭捕集系統,成為新竹科學園區許多晶圓廠的共同課題。

CHALLENGE

現場問題

研磨與拋光在加工點產生微細粉塵、磨耗性顆粒與漿料霧滴。若僅依賴整廠換氣,粉塵會先經過操作區與設備表面才被稀釋,容易附著於感測器與產品表面;含霧滴的點位若直接進入乾式濾材,壓損會快速上升。

SPECIFICATION

系統規格

製程
研磨・拋光・背面減薄
污染物
微細矽粉・研磨屑・漿料霧滴
集塵型式
源頭捕集+預分離+複合過濾
控制
差壓感測・脈衝清灰・VFD

ANALYSIS

粉塵與污染特性分析

晶圓研磨與拋光產生的矽粉粒徑多在次微米到數微米之間,質輕、易懸浮,且帶有一定磨耗性;同時,研磨液與拋光漿料在高速旋轉下會霧化成含固體顆粒的霧滴。這類「乾粉+濕霧」的混合型污染,若直接進入一般乾式濾筒,霧滴會在濾材表面與粉塵結成泥狀層,使壓損快速上升、脈衝清灰失效。因此本案在選型前,先區分各機台以乾粉為主或以霧滴為主,再決定前處理方式與濾材種類,讓系統在潔淨室環境中能長期穩定運轉。

DECISION

方案比較與選型

規劃初期評估過三種方向:第一是提高潔淨室換氣次數,優點是不需改動機台,但耗能高,且無法解決粉塵先經過操作區的問題;第二是每台機台加裝獨立小型集塵機,安裝彈性大,但數量多、維護分散,潔淨室內也會增加噪音與熱源;第三是源頭捕集搭配集中式預分離與複合過濾。最後選擇第三種,因為它能在加工點直接帶走矽粉與霧滴,集塵設備又可集中在維修區,兼顧潔淨室環境與維護效率。風機則依靜壓計算選型並搭配變頻,避免傳統「選大一點比較保險」造成的長期耗能。

SOLUTION

設計邏輯

01

源頭捕集優先

依機台配置採機台上方抽氣罩、側吸罩與半密閉罩,在粉塵擴散前導入管路。

02

預分離+主過濾

前段攔截粗顆粒與磨耗性粉塵,後段以複合式集塵機維持穩定抽氣量。

03

靜壓與運轉點計算

以罩口風量、管路長度與濾材壓損推算風機運轉點,避免選型過大。

04

差壓感測與變頻

差壓自動感測搭配脈衝清灰與 VFD,依實際負載調整風量。

SITE SURVEY

現場評估重點

晶圓研磨集塵規劃前,現場評估會先盤點每台研磨與拋光機的開口位置、加工方式與使用的研磨液種類,判斷該點位以乾粉為主還是以霧滴為主。接著確認潔淨室的等級分區、既有空調與排氣系統的風量平衡,因為局部排氣量增加會影響室壓,必須與廠務一起規劃補氣。最後確認可施工的時段與管路路徑,潔淨室內的施工通常只能在停機或歲修期間進行,事前規劃越完整,現場停機時間就越短。

CONSTRUCTION

施工與試車

施工前先於停機時段完成機台開口與罩口尺寸量測,並以 3D 配管圖與廠務、設備工程師確認管線路徑,避開既有氣體與純水管路。主管與集塵機於產線運轉中預先就位,支管接駁則集中在歲修窗口完成,降低對生產的影響。試車階段逐一量測各罩口風速與支管風量,調整平衡閥後再進行粒子計數驗證,確認潔淨區數據符合規格才正式交機。

RESULTS

改善成果

  • 潔淨區粒子濃度符合 ISO Class 5–7 要求。
  • 罩口準確設計使抽氣量減少約 50%,風管尺寸同步縮小。
  • 變頻控制使能源消耗降低 25–30%。
  • 濾材壽命延長 1.5 倍,年度維護費用下降 35%。

EVALUATION

效益與驗收方式

本案驗收以三類指標為主:一是潔淨區粒子計數,於代表性點位進行量測並與規格比對;二是各罩口風速與支管風量,確認與設計值一致;三是集塵機差壓與耗電,作為長期運轉的基準線。交機後,廠方可依這些基準持續追蹤,一旦差壓異常上升或粒子數偏高,就能快速判斷是濾材、管路還是罩口出了問題,讓晶圓研磨集塵系統的維護從「出事才處理」轉為「依數據預防」。

MAINTENANCE

後續維護建議

  1. 每日確認集塵機差壓數值,差壓持續偏高時優先檢查預分離段是否積泥。
  2. 每季檢查罩口與支管內部是否有漿料結垢,必要時以清潔口清除。
  3. 濾筒依差壓與使用時數綜合判斷更換時機,更換時同步檢查脈衝閥動作。

COMPLIANCE

安全與法規注意事項

潔淨室內的集塵設備除了要有效捕集粉塵,本身也不能成為污染源,因此管材、接頭與設備外殼需選用不易發塵的材質,並於施工後做好清潔。研磨液若含特定化學成分,排氣管路需確認耐化學性。廠區排氣若屬固定污染源,應依空氣污染防制相關法規確認排放管道與申報要求。設備運轉時的噪音與振動也需評估,避免影響精密製程與量測。

FAQ

常見問題

Q:晶圓研磨集塵為什麼不能只靠整廠換氣?

整廠換氣是稀釋,粉塵必須先擴散到操作區與設備表面才會被帶走,對潔淨室而言等於讓污染先發生。晶圓研磨集塵應在加工點直接捕集,才能從源頭控制粒子濃度,同時也比加大換氣量更節能。

Q:含漿料霧滴的排氣可以用乾式集塵機處理嗎?

可以,但需要先經過預分離或除霧段,把大部分霧滴與粗顆粒攔下來,後段再以適合的濾材做精過濾。若省略前處理,濾材容易被濕粉堵死,維護成本會大幅增加。

APPLICATIONS

延伸應用

相同的設計邏輯也適用於其他會產生「乾粉+濕霧」的精密加工,例如藍寶石基板研磨、玻璃基板拋光、陶瓷零件研磨,以及光學鏡片加工等。這些製程同樣面臨微細粉塵與漿料霧滴並存、又必須維持潔淨環境的挑戰。只要先釐清各點位的污染型態,再搭配適當的前處理與濾材,就能把源頭捕集的概念延伸到不同產業。兩昌集塵可依現場條件,協助評估最合適的系統架構。

若您的工廠也有晶圓前段相關的粉塵、油霧或廢氣問題,歡迎與兩昌集塵聯繫。我們會依現場製程與產塵點評估,提供合適的晶圓研磨集塵規劃建議。

NOTE

本案例為真實工程專案,文章由工程師結合 AI 協作撰寫並校對。

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