本案為兩昌集塵於高雄楠梓完成的封測廠集塵工程。塑封去溢料與研磨作業同時產生樹脂粉塵與熱異味，以密閉吸罩搭配活性碳後處理，改善機台周邊空氣品質與異味逸散。
BACKGROUND
產業背景
封裝測試廠是半導體供應鏈中勞力與設備密集度都很高的環節，塑封、去溢料、研磨、雷射印字等工序往往集中在同一層樓。環氧樹脂模封料受熱或研磨時，會同時產生粉塵與帶有焦味的氣體，若只處理其中一項，問題就無法真正解決。異味雖然不一定立即造成健康危害，卻會影響作業人員的舒適度與工作意願，也常引起鄰近產線或辦公區的抱怨，成為封測廠環境管理中容易被忽略、卻持續存在的困擾。
CHALLENGE
現場問題
去溢料研磨與雷射印字在高溫下產生樹脂粉塵與明顯異味，粉塵附著於載具造成污染，異味則隨空調氣流擴散至整層廠房，引來鄰近產線反映。
SPECIFICATION
系統規格
- 製程
- 去溢料・研磨・雷射印字
- 污染物
- 樹脂粉塵・熱異味
- 集塵型式
- 密閉吸罩＋活性碳
- 處理風量
- 約 120 CMM
ANALYSIS
粉塵與污染特性分析
封裝製程中的去溢料與研磨，主要產生環氧樹脂模封料的粉塵，顆粒呈片狀與不規則形，部分含有二氧化矽填料，具有一定磨耗性。雷射印字時樹脂受高溫燒蝕，會釋出帶有焦味的熱煙氣與有機揮發物，氣味辨識度高、擴散快。粉塵與異味兩種污染特性截然不同：粉塵需要過濾，異味則需要吸附，因此系統必須分段設計，先除塵、再除味，才能讓活性碳不被粉塵覆蓋而失效。
DECISION
方案比較與選型
本案曾考慮直接加大既有排氣量，但這只會把異味更快地排到屋頂，並沒有真正處理污染物，且樹脂粉塵仍會附著在管路與載具上。最後採用「密閉吸罩＋旋風預分離＋濾材＋活性碳」的串聯組合：密閉罩先把污染物限制在小範圍內，旋風分離較粗的樹脂屑，濾材處理細粉，最後由活性碳吸附異味。這樣的分工讓每一段設備只處理自己擅長的污染物，活性碳不會被粉塵覆蓋，更換週期也能依風量與濃度預先規劃。
SOLUTION
設計邏輯
密閉式吸罩
研磨區加裝透明密閉罩，保留取放料空間並維持罩內負壓。
粗細粉分離
旋風預分離攔截較粗樹脂屑，降低主濾材負荷。
活性碳後處理
過濾後端串接活性碳層吸附異味，依風量計算更換週期。
排氣位置調整
排放口遠離空調進氣與人員作業區，避免二次迴流。
SITE SURVEY
現場評估重點
封測廠集塵的現場評估，會先區分塑封、去膠、研磨與切割各製程的產塵特性。塑封後的研磨與切割產生環氧樹脂粉塵，而成型與烘烤則可能產生異味與揮發性氣體，兩者處理方式不同。評估時會確認每個製程的作業時間與同時運轉台數、既有排氣系統的處理能力，以及廠區排氣口與周邊住宅或廠房的距離。這些資訊決定了集塵與除味設備的規模與配置位置。
CONSTRUCTION
施工與試車
施工前先盤點各機台的開口位置與取放料動線，依此製作透明密閉罩的樣品，讓作業人員實際試用後再定版，避免罩體影響操作。主管與活性碳設備安排在夜班進場安裝，機台接駁分批完成。試車時除了量測罩內負壓與處理風量，也邀請鄰近產線人員協助確認異味改善情形，並調整排放口位置後才正式結案。
RESULTS
改善成果
- 機台周邊異味明顯降低，鄰近產線反映歸零。
- 載具污染率下降，後段清洗工時縮短。
- 預分離使主濾材更換週期延長約 1.4 倍。
- 排放口調整後無異味迴流至空調進氣口。
EVALUATION
效益與驗收方式
驗收時除了量測罩內負壓與處理風量，也特別重視「人的感受」。由於異味難以單靠儀器完整呈現，團隊在改善前後都請鄰近產線人員協助回饋，並搭配載具污染率、清洗工時與濾材更換週期等數據進行比對。這種結合量測與現場回饋的方式，能更全面地反映封測廠集塵系統的實際成效。
MAINTENANCE
後續維護建議
- 定期檢查透明密閉罩的門片與軟簾是否破損，維持罩內負壓。
- 旋風預分離的集塵桶依產量定期清空，避免粗屑回捲進入主濾材。
- 活性碳依處理風量與使用時數排定更換，並於更換後確認排放口無異味。
COMPLIANCE
安全與法規注意事項
環氧樹脂粉塵質輕且具一定可燃性，集塵設備需確認接地與靜電防護。異味處理若使用活性碳，需注意活性碳飽和後的更換與廢棄處理，並留存紀錄。封測廠排氣通常屬固定污染源，應依空氣污染防制相關法規確認許可內容；若廠區鄰近住宅，異味管理更需主動規劃，避免陳情問題。
FAQ
常見問題
Q：封測廠集塵如何同時處理粉塵與異味？
封測廠集塵系統通常採「先除塵、後除味」的串聯設計：前段以密閉吸罩與預分離、濾材收集樹脂粉塵，後段再以活性碳吸附異味。若順序顛倒，粉塵會覆蓋活性碳表面，使吸附效果快速下降。
Q：加裝密閉罩會不會影響作業效率？
密閉罩的開口與門片會依實際取放料動線設計，並先製作樣品讓作業人員試用。只要開口位置正確，既能維持罩內負壓，也不會增加操作步驟。
APPLICATIONS
延伸應用
塑封研磨與雷射印字的處理方式，也可延伸到其他會同時產生樹脂粉塵與異味的製程，例如 PCB 成型、複合材料加工、塑膠零件研磨與雷射雕刻等。這些製程的共同點是「粉塵與氣味並存」，因此都適合採用先除塵、後除味的分段設計，再依實際風量與污染濃度選擇合適的設備規格。
若您的工廠也有封裝測試相關的粉塵、油霧或廢氣問題，歡迎與兩昌集塵聯繫。我們會依現場製程與產塵點評估，提供合適的封測廠集塵規劃建議。
NOTE
本案例為真實工程專案，文章由工程師結合 AI 協作撰寫並校對。
