半導體

針對研磨、拋光與背面減薄產生的微細矽粉與漿料霧滴，採源頭捕集搭配預分離與複合式過濾，控制潔淨區粒子濃度並降低能耗。

切割與雷射開槽產生大量細微矽粉與膠帶碎屑，於機台內部建立負壓捕集，避免粉塵外逸至潔淨走道並延長設備保養週期。

塑封去溢料與研磨作業同時產生樹脂粉塵與熱異味，以密閉吸罩搭配活性碳後處理，改善機台周邊空氣品質與異味逸散。

磊晶與 CVD 製程排氣含腐蝕性氣體與反應副產物粉塵，以耐蝕管路、乾式吸附與安全排放流程處理，確保管路不阻塞、維護可管。

化學品櫃與供酸區的酸鹼氣霧造成櫃體與鄰近設備鏽蝕，重新計算排氣量並導入洗滌處理，維持櫃內負壓與操作安全。