晶圓前段

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  晶圓前段研磨拋光粉塵控制

  針對研磨、拋光與背面減薄產生的微細矽粉與漿料霧滴，採源頭捕集搭配預分離與複合式過濾，控制潔淨區粒子濃度並降低能耗。

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