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工程案例

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  • 晶圓研磨集塵-晶圓前段研磨拋光粉塵控制現場

    晶圓前段研磨拋光粉塵控制

    針對研磨、拋光與背面減薄產生的微細矽粉與漿料霧滴,採源頭捕集搭配預分離與複合式過濾,控制潔淨區粒子濃度並降低能耗。

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  • 晶圓切割集塵-晶圓切割與雷射開槽粉塵抑制現場

    晶圓切割與雷射開槽粉塵抑制

    切割與雷射開槽產生大量細微矽粉與膠帶碎屑,於機台內部建立負壓捕集,避免粉塵外逸至潔淨走道並延長設備保養週期。

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  • 封測廠集塵-封測廠塑封研磨粉塵與異味控制現場

    封測廠塑封研磨粉塵與異味控制

    塑封去溢料與研磨作業同時產生樹脂粉塵與熱異味,以密閉吸罩搭配活性碳後處理,改善機台周邊空氣品質與異味逸散。

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  • 磊晶製程排氣-磊晶製程特氣排氣與粉塵處理現場

    磊晶製程特氣排氣與粉塵處理

    磊晶與 CVD 製程排氣含腐蝕性氣體與反應副產物粉塵,以耐蝕管路、乾式吸附與安全排放流程處理,確保管路不阻塞、維護可管。

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  • 化學品櫃排氣-化學品櫃酸鹼氣霧排氣改善現場

    化學品櫃酸鹼氣霧排氣改善

    化學品櫃與供酸區的酸鹼氣霧造成櫃體與鄰近設備鏽蝕,重新計算排氣量並導入洗滌處理,維持櫃內負壓與操作安全。

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  • PCB酸霧處理-噴錫與化金線酸霧集氣現場

    噴錫與化金線酸霧集氣

    噴錫與化金製程產生酸霧與金屬鹽微粒,以側吸與頂吸併用集氣並導入洗滌處理,降低設備腐蝕與人員暴露。

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  • 押出機煙氣處理-線材押出塑膠煙氣抽離現場

    線材押出塑膠煙氣抽離

    押出機模頭與冷卻水槽產生塑膠煙氣與油霧,於模頭與水槽上方設置局部抽氣,改善車間氣味與機台周邊油汙。

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  • 塗裝線VOC處理-電子件塗裝線漆霧與 VOC 控制現場

    電子件塗裝線漆霧與 VOC 控制

    噴漆房漆霧與 VOC 造成濾材快速堵塞與異味逸散,以水簾搭配乾式過濾與活性碳,兼顧漆霧去除與排放要求。

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  • PCB鑽孔集塵-PCB 鑽孔與成型粉塵集中處理現場

    PCB 鑽孔與成型粉塵集中處理

    鑽孔與成型機產生玻纖與樹脂混合粉塵,具磨耗性且易附著,以多點中央集塵與耐磨管路配置改善機台積粉與抽氣衰退。

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  • SMT迴焊煙霧排除-SMT 迴焊助焊劑煙霧排除現場

    SMT 迴焊助焊劑煙霧排除

    迴焊爐出口與手焊工位產生助焊劑煙霧與微粒,以爐口吸罩與工位抽氣搭配靜電油霧處理,改善廠內能見度與設備積垢。

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