電子 / PCB

噴漆房漆霧與 VOC 造成濾材快速堵塞與異味逸散，以水簾搭配乾式過濾與活性碳，兼顧漆霧去除與排放要求。

鑽孔與成型機產生玻纖與樹脂混合粉塵，具磨耗性且易附著，以多點中央集塵與耐磨管路配置改善機台積粉與抽氣衰退。

迴焊爐出口與手焊工位產生助焊劑煙霧與微粒，以爐口吸罩與工位抽氣搭配靜電油霧處理，改善廠內能見度與設備積垢。

噴錫與化金製程產生酸霧與金屬鹽微粒，以側吸與頂吸併用集氣並導入洗滌處理，降低設備腐蝕與人員暴露。

押出機模頭與冷卻水槽產生塑膠煙氣與油霧，於模頭與水槽上方設置局部抽氣，改善車間氣味與機台周邊油汙。

基板裁切與壓合後修邊產生玻纖與樹脂粉塵，以機台密閉抽氣與耐磨管路收集，避免粉塵汙染壓合潔淨區。

振動研磨與脫脂槽產生細微金屬粉與油霧，以槽邊抽氣與油霧分離處理，改善機台周邊油膜堆積與地面濕滑。